Huawei 122 TB SSD Çözümünü ABD Yaptırımlarına Rağmen Özel Paketleme Teknolojisiyle Duyurdu
Huawei, 122 TB SSD kapasitesine sahip yeni nesil kurumsal depolama birimlerini Paris’te düzenlenen Huawei ID Forum 2026 etkinliğinde görücüye çıkardı. Şirket aynı etkinlikte 61,44 TB ve 122,88 TB olmak üzere iki farklı modelin seri üretime geçtiğini açıklarken, 245 TB kapasiteli üçüncü bir sürüm üzerinde çalıştığını da doğruladı. Asıl dikkat çeken nokta ise bu kapasitelere, Amerikan teknolojilerine erişimin neredeyse tamamen kesildiği bir ortamda ulaşılmış olması.
DoB Teknolojisiyle Gelen Radikal Tasarım Değişikliği
Huawei mühendisleri, 122 TB SSD hedefine ulaşmak için sektördeki yerleşik üretim kalıplarını tamamen bir kenara bıraktı. Şirketin geliştirdiği Die-on-Board (DoB) adlı özel paketleme yöntemi, NAND bellek yongalarını geleneksel TSOP veya BGA paketleme katmanları olmadan doğrudan baskılı devre kartı üzerine yerleştiriyor. Bu yaklaşım sayesinde aynı fiziksel alana çok daha fazla sayıda NAND birimi sığdırılabiliyor.
Geleneksel yöntemlerde TSOP ve BGA paketleme en fazla 16 katmanlı yonga istiflemeye izin verirken, DoB teknolojisi bu sınırı 36 katmana kadar çıkarabiliyor. Ortaya çıkan yoğunluk artışı yüzde 33 seviyesinde. Üstelik aradaki pahalı paketleme adımları ortadan kalktığı için üretim maliyetleri de gözle görülür biçimde düşüyor.
Yaptırımlar Alternatif Çözümleri Zorunlu Kıldı
Huawei 2019’dan bu yana ABD Ticaret Bakanlığı’nın kara listesinde yer alıyor. Bu durum şirketin Samsung, SK Hynix ve Micron gibi üreticilerin elindeki 300 ve 400 katmanın üzerindeki en yeni 3D NAND çiplerine erişimini tamamen engelliyor. Mevcut stoklarını tüketen şirket, çareyi Çinli bellek üreticisi YMTC ile iş birliğine yönelmekte buldu.
YMTC’nin Xtacking 4.0 teknolojisine sahip 232 katmanlı 3D NAND yongaları, rakiplerin en yeni çipleriyle kıyaslandığında katman sayısı bakımından geride kalıyor. Huawei işte tam da bu noktada işin içine mühendislik yaratıcılığını kattı. Daha fazla katmana sahip çip üretmek yerine, mevcut yongaları çok daha verimli bir biçimde bir araya getiren bir paketleme mimarisi inşa etti.
DoB tasarımı elbette kendi içinde ciddi mühendislik sınavlarını da beraberinde getirdi. Yongaların doğrudan kart üzerine yerleştirilmesiyle ortaya çıkan ısı yönetimi ve sinyal bütünlüğü problemleri, şirketin Ar-Ge ekiplerinin yoğun mesaisi sonucunda aşıldı. Huawei daha önce 2024’te yayımladığı Veri Depolama 2030 başlıklı teknik dokümanda bu teknolojinin teorik çerçevesini çizmiş, ticarileşme aşamasına ise 2026’da geçebilmişti.
Yapay Zeka Odaklı Veri Merkezleri Hedefte
Yeni Huawei 122 TB SSD ailesi doğrudan yapay zeka kümeleri, büyük ölçekli veri merkezleri ve yüksek yoğunluklu bulut altyapıları düşünülerek tasarlandı. Şirketin OceanStor Pacific 9926 tamamen flash depolama platformu, bu yeni sürücülerin sahaya ineceği ilk sistemlerden biri olacak.
Rakamlarla konuşmak gerekirse, 36 adet 122,88 TB kapasiteli sürücüyü barındıran 2RU boyutundaki bir OceanStor Pacific 9926 düğümü, 4,42 PB ham depolama alanı sunuyor. Veri sıkıştırma devreye girdiğinde ise bu rakam 11 PB seviyesine kadar tırmanabiliyor. Huawei’in Paris’te sergilediği OceanDisk 1800 akıllı disk muhafazası ise 2U form faktöründe 1,47 PB, OceanDisk 1610 ise 36 adet 61,44 TB SSD ile 2,2 PB kapasite vaat ediyor.
245 TB Kapasiteli Model Yolda
Şirketin yol haritasında 122 TB SSD modellerinin bir üst basamağı olarak konumlandırılan 245 TB kapasiteli sürüm de şimdiden yerini aldı. Huawei daha önce Ağustos 2025’te duyurduğu AI SSD ailesinin bir parçası olan LC 560 modeliyle 245 TB hedefini ilk kez dile getirmişti. Bu devasa sürücünün 14,7 GB/s seviyesinde okuma bant genişliği sunması ve özellikle büyük dil modellerinin eğitildiği küme ortamlarında veri ön işleme süreçlerini belirgin biçimde hızlandırması bekleniyor.
Huawei’in DoB tabanlı bu hamlesi, küresel depolama pazarındaki güç dengelerini de etkileme potansiyeli taşıyor. Şirket henüz Kioxia’nın 245 TB seviyesindeki E3.L form faktörlü SSD’leriyle birebir rekabet edecek noktaya gelmiş değil. Nitekim Dell’in 2RU kasasında 40 adet Kioxia 245,88 TB SSD ile ulaştığı 10 PB’ye yakın ham kapasitenin bir miktar gerisinde kalıyor. Ancak aradaki makasın hızla kapandığı da bir gerçek.
Daha da önemlisi, Huawei’in izlediği bu yolun Çin’in yerli yarı iletken ekosistemi için taşıdığı stratejik anlam. Şirket, çip üretiminde yaşanan teknolojik kısıtları, paketleme ve sistem entegrasyonu alanındaki yenilikçi mühendislikle aşmanın mümkün olduğunu gösterdi. Bu yaklaşımın önümüzdeki dönemde başka Çinli teknoloji firmalarına da ilham vermesi sürpriz olmayacaktır. Teknoloji Haberleri - hedefbilgitoplumu.com
